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माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर, 8 पिन H1.5mm, हिंज्ड प्रकार सामग्री आवास: थर्माप्लास्टिक, UL94V-0. टर्मिनल: फॉस्फोर ब्रॉन्ज़, T=0.15, Niनीचे चढ़ाया, संपर्क पर Au चढ़ायाक्षेत्र, जी/एफ सोल्डरटेल पर चढ़ाया गया। शैल: स्टेनलेस स्टील, T=0.15, Ni प्लेटेडनीचे, सोल्डरटेल पर जी/एफ प्लेटेड। विद्युतीय संपर्क प्रतिरोध: 60mΩ अधिकतम. इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम. परावैद्युत सहनशील वोल्टेज:500V AC के लिए1 मिनट. स्थायित्व: 5000 चक्र. ऑपरेटिंग तापमान: -45ºC~+85ºC |
भाग सं. | विवरण | पीसीएस/सीटीएन | गीगावाट (किलोग्राम) | सीएमबी(एम3) | ऑर्डर मात्रा. | समय | आदेश |