माइक्रो USB 3.0 फीमेल, 10P SMD KLS1-234-10F3
उत्पाद जानकारी सामग्री: आवास: LCP, UL94V-0 संपर्क: कॉपर मिश्र धातु। संपर्क क्षेत्र पर सोने की परत, पूंछ पर टिन की परत। शैल: SUS304. टिन प्लेटेड विद्युत: संपर्क धारा रेटिंग: 1.0A अधिकतम। संपर्क प्रतिरोध: 30 मीटर? अधिकतम। इन्सुलेशन प्रतिरोध: 100 मीटर? न्यूनतम। परावैद्युत सहनशीलता वोल्टेज: 100V AC RMS ऑपरेटिंग तापमान: -30°C ~ +80°C। यांत्रिक विशेषताएँ: संगम बल: 3.5kgf अधिकतम। विसंगम बल: 1.0kgf न्यूनतम। अवधि...
माइक्रो USB 3.0 फीमेल, 10P वर्टिकल SMD KLS1-234-10F2
उत्पाद जानकारी सामग्री: आवास: LCP, UL94V-0 संपर्क: कॉपर मिश्र धातु। संपर्क क्षेत्र पर सोने की परत, पूंछ पर टिन की परत। शैल: SUS304. टिन प्लेटेड विद्युत: संपर्क धारा रेटिंग: 1.5A अधिकतम। संपर्क प्रतिरोध: 30 मीटर? अधिकतम। इन्सुलेशन प्रतिरोध: 100 मीटर? न्यूनतम। परावैद्युत सहनशीलता वोल्टेज: 100V AC RMS ऑपरेटिंग तापमान: -20°C ~ +60°C। यांत्रिक विशेषताएँ: संगम बल: 3.5kgf अधिकतम। विसंगम बल: 1.0kgf न्यूनतम। अवधि...
माइक्रो USB 3.0 फीमेल, 10P SMD KLS1-234-10F1
उत्पाद जानकारी सामग्री: आवास: LCP, UL94V-0 संपर्क: कॉपर मिश्र धातु। संपर्क क्षेत्र पर सोने की परत, पूंछ पर टिन की परत। शैल: SUS304. टिन प्लेटेड विद्युत: संपर्क धारा रेटिंग: 1.0A अधिकतम। संपर्क प्रतिरोध: 30 मीटर? अधिकतम। इन्सुलेशन प्रतिरोध: 100 मीटर? न्यूनतम। परावैद्युत सहनशीलता वोल्टेज: 100V AC RMS ऑपरेटिंग तापमान: -30°C ~ +80°C। यांत्रिक विशेषताएँ: संगम बल: 3.5kgf अधिकतम। विसंगम बल: 1.0kgf न्यूनतम। अवधि...
माइक्रो USB 3.0 प्लग, 10P सोल्डर KLS1-234-10M1
उत्पाद जानकारी सामग्री: आवरण: थर्मोप्लास्टिक, UL94V-0 संपर्क: कॉपर मिश्र धातु। आवरण: SUS201। प्लेटिंग: संपर्क: गोल्ड प्लेटिंग, संपर्क क्षेत्र पर तालिका देखें। टिन प्लेटिंग, सोल्डर क्षेत्र पर। सभी जगह निकल प्लेटेड। आवरण: सभी जगह निकल प्लेटेड। विद्युत: ऑपरेटिंग तापमान: -20°C से +80°C। पार्ट संख्या: विवरण PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) ऑर्डर मात्रा: ऑर्डर समय
CONN प्लग माइक्रो USB टाइप B क्लिप KLS1-236-5M8
उत्पाद जानकारी सामग्री: हींग तापमान थर्मोप्लास्टिक, UL94V-0 LCP, काला। संपर्क: C2680/C5191। आवरण: स्टील। फ़िनिश: संपर्क: मेटिंग क्षेत्र में सोने की परत चढ़ी हुई; सोल्डर की लंबाई पर टिन लेड। आवरण: टिन लेड प्लेटिंग। विद्युत: संपर्क प्रतिरोध: 30mΩ अधिकतम। परावैद्युत सहनशीलता वोल्टेज: समुद्र तल पर 50 V AC। इन्सुलेशन प्रतिरोध: 100MΩ न्यूनतम। भाग संख्या। विवरण PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) ऑर्डर मात्रा। समय क्रम...
कनेक्ट प्लग माइक्रो यूएसबी टाइप बी क्लिप L8.8 KLS1-236-5M7
उत्पाद जानकारी आवरण: GL, UL94V-0 के साथ हींग तापमान थर्मोप्लास्टिक। संपर्क: कॉपर मिश्र धातु, t=0.20 मिमी। आवरण: SUS, t=0.20 मिमी। विद्युत: धारा रेटिंग: 1A अधिकतम। परावैद्युत सहनशीलता वोल्टेज: 1 मिनट के लिए 100 V AC। संपर्क प्रतिरोध: 50mΩ अधिकतम। इन्सुलेशन प्रतिरोध: 100MΩ न्यूनतम। कुल संगम बल: 3.57 kgf अधिकतम। कुल विसंयोजन बल: 1.0 kgf न्यूनतम। तापमान सीमा: -30°C से +80°C तक। भाग संख्या: विवरण PCS/CTN GW..
कनेक्ट प्लग माइक्रो यूएसबी टाइप बी क्लिप L6.8 KLS1-236-5M6
उत्पाद जानकारी सामग्री: आवरण: हींग तापमान थर्मोप्लास्टिक, gf, UL94V-0. संपर्क: कॉपर मिश्र धातु, t=0.20 मिमी. आवरण: SUS, t=0.20 मिमी. विद्युत: धारा रेटिंग: 1A अधिकतम. परावैद्युत सहनशीलता वोल्टेज: 1 मिनट के लिए 100 V AC. संपर्क प्रतिरोध: 50mΩ अधिकतम. इन्सुलेशन प्रतिरोध: 100MΩ न्यूनतम. कुल संगम बल: 3.57 kgf अधिकतम. कुल विसंयोजन बल: 1.0 kgf न्यूनतम. तापमान सीमा: -30°C से +80°C तक. भाग संख्या विवरण...
CONN प्लग माइक्रो USB टाइप B SMD KLS1-236-5M3
उत्पाद जानकारी सामग्री: हिंग तापमान थर्मोप्लास्टिक, UL94V-0 LCP, काला। संपर्क: C2680/C5191। आवरण: तांबा/लोहा/स्टेनलेस स्टील। फ़िनिश: संपर्क: मिलिंग क्षेत्र में सोने की परत चढ़ी हुई; सोल्डर की लंबाई पर टिन लेड। आवरण: टिन लेड प्लेटिंग। विद्युत: संपर्क प्रतिरोध: 30mΩ अधिकतम। परावैद्युत सहनशीलता वोल्टेज: समुद्र तल पर 50 V AC। इन्सुलेशन प्रतिरोध: 100MΩ न्यूनतम। भाग संख्या: विवरण PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) Ord...
CONN प्लग माइक्रो USB टाइप B SMD KLS1-236-5M2
उत्पाद जानकारी सामग्री: हाउसिंग: हींग तापमान प्लास्टिक, UL94V-0, काला। संपर्क: C2680/C5191। आवरण: तांबा। फ़िनिश: संपर्क: मेटिंग क्षेत्र में सोने की परत चढ़ी हुई; सोल्डर की लंबाई पर टिन लेड। आवरण: निकल प्लेटिंग। विद्युत: संपर्क प्रतिरोध: 30mΩ अधिकतम। इन्सुलेशन प्रतिरोध: 100MΩ न्यूनतम। भाग संख्या: विवरण PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) ऑर्डर मात्रा: ऑर्डर समय
कनेक्ट प्लग माइक्रो यूएसबी टाइप बी पीसीबी मिड माउंट KLS1-236-5M1
उत्पाद जानकारी: मटेरियल हाउसिंग: LCP, UL94V-0, काला। संपर्क: कॉपर मिश्र धातु। शैल: SUS 304 T=0.20। फ़िनिश: संपर्क: संपर्क क्षेत्र पर गोल्ड प्लेटिंग। सोल्डर टेल क्षेत्र पर 80u" Sn प्लेटिंग। कुल मिलाकर 50u" न्यूनतम निकल अंडर प्लेटिंग। विद्युत: वोल्टेज रेटिंग: 30VAC RMS। करंट रेटिंग: 2.0A(पिन 15); 1.0A(पिन 234)। संपर्क प्रतिरोध: 50mΩ अधिकतम। इन्सुलेशन प्रतिरोध: 100MΩ न्यूनतम। परावैद्युत सहनशीलता वोल्टेज: 500 V AC...
CONN प्लग माइक्रो USB सोल्डर KLS1-235-5
उत्पाद जानकारी सामग्री: हाउसिंग: LCP E130, UL94V-0 काला संपर्क: पीतल 5210. शैल: स्टेनलेस स्टील, T=0.20±0.03 मिमी. प्लेटिंग: संपर्क: संपर्क क्षेत्र के लिए प्लेटेड गोल्ड फ्लैश. शैल: निकेल ओवर ऑल (24 घंटे के लिए नमक स्प्रे). शैल: गोल्ड ओवर ऑल (24 घंटे के लिए नमक स्प्रे). विद्युत: ऑपरेटिंग तापमान: -20°C से +80°C. उत्पाद अनुरोध के अनुरूप RoHS पार्ट संख्या. विवरण PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) ऑर्डर मात्रा. ऑर्डर समय
CONN प्लग माइक्रो USB टाइप B सोल्डर KLS1-235-3
उत्पाद जानकारी सामग्री: हाउसिंग: LCP, UL94V-0 काला। संपर्क: फ़ॉस्फ़र ब्रॉन्ज़, T=0.20±0.01 मिमी। सामने का आवरण: स्टेनलेस स्टील, T=0.20±0.01 मिमी। पिछला आवरण: स्टेनलेस स्टील, T=0.20±0.01 मिमी। क्लैस्प: स्टेनलेस स्टील, T=0.40±0.01 मिमी। फ़िनिश: संपर्क: संपर्क क्षेत्र पर सुनहरा चमकीला। सोल्डर टेल्स पर 100°-120°" टिन प्लेटिंग। 50°-80°" निकल, सभी पर अंडरप्लेटिंग। विद्युत: धारा रेटिंग: 1A अधिकतम। परावैद्युत वोल्टता...
CONN प्लग माइक्रो USB टाइप B सोल्डर T3.0,L8.8mm KLS1-235-2
उत्पाद जानकारी मटेरियल हाउसिंग: हींग तापमान थर्मोप्लास्टिक्स, UL94V-0 LCP, काला। संपर्क: कॉपर मिश्र धातु C2680। शैल: कॉपर मिश्र धातु C2680/SPCC। फ़िनिश: संपर्क: मेटिंग क्षेत्र में सोना चढ़ाया हुआ; सोल्डर टॉल्स पर टिन। शैल: निकल प्लेटिंग। विद्युत: करंट रेटिंग: 1.5A/संपर्क टर्मिनल। वोल्टेज रेटिंग: 30V DC संपर्क प्रतिरोध: 30mΩ अधिकतम। परावैद्युत सहनशीलता वोल्टेज: समुद्र तल पर 500 V AC। इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम। कनेक्शन...
CONN प्लग माइक्रो USB टाइप B सोल्डर T3.0,L6.8mm KLS1-235-1
उत्पाद जानकारी मटेरियल हाउसिंग: हींग तापमान थर्मोप्लास्टिक्स, UL94V-0 LCP, काला। संपर्क: कॉपर मिश्र धातु C2680। शैल: कॉपर मिश्र धातु C2680/SPCC। फ़िनिश: संपर्क: मेटिंग क्षेत्र में सोना चढ़ाया हुआ; सोल्डर टॉल्स पर टिन। शैल: निकल प्लेटिंग। विद्युत: करंट रेटिंग: 1.5A/संपर्क टर्मिनल। वोल्टेज रेटिंग: 30V DC संपर्क प्रतिरोध: 30mΩ अधिकतम। परावैद्युत सहनशीलता वोल्टेज: समुद्र तल पर 500 V AC। इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम। कनेक्ट...
CONN PLUG MICRO USB TYPE B solder T5.0 KLS1-235-0
उत्पाद जानकारी सामग्री: हाउसिंग: LCP+30%GF ज्वलनशीलता रेटिंग: UL 94V-0 काला। शेल: स्टेनलेस स्टील। संपर्क: पीतल के संपर्क। गोल्ड प्लेटिंग मानक: फ़्लैश। विद्युत: धारा रेटिंग: 0.5 एम्पियर। वोल्टेज: 100 V AC/DC अधिकतम। परावैद्युत प्रतिरोध: एक मिनट के लिए 500 V AC। ऑपरेटिंग तापमान: -55°C~+85°C भाग संख्या। विवरण PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) ऑर्डर मात्रा। ऑर्डर समय
CONN माइक्रो USB 5P सोल्डर प्रकार KLS1-4254
उत्पाद जानकारी सामग्री: आवरण: उच्च तापमान प्लास्टिक, UL94V-0, काला। संपर्क A: पीतल T=0.20 मिमी, Au प्लेटेड। आवरण: स्टेनलेस स्टील T=0.25 मिमी, Ni प्लेटेड। विद्युत: 1. धारा रेटिंग: 1.0A (सिग्नल पिन 2 3 4); 1.8A (पावर पिन 1 5) 2. संपर्क प्रतिरोध: 40mΩ अधिकतम। 3. इन्सुलेशन प्रतिरोध: 100MΩ न्यूनतम। 4. परावैद्युत प्रतिरोध: 100V AC न्यूनतम। 5. स्थायित्व: 10000 चक्र। 6. कनेक्टर मेटिंग बल: 35N अधिकतम (3.57Kgf)। 7. सह...
CONN माइक्रो USB 5P क्लिप प्रकार 1.0mm KLS1-4253
उत्पाद जानकारी सामग्री: इन्सुलेशन सामग्री थर्मोप्लास्टिक। आवरण: कॉपर मिश्र धातु/SPCC, T=0.30 मिमी। प्लेटिंग: निकल। टर्मिनल: कॉपर मिश्र धातु, T=0.25 मिमी। प्लेटिंग: सोना/टिन प्लेटेड। विद्युत: इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम। संपर्क प्रतिरोध: 30mΩ अधिकतम। सहनशील वोल्टेज: 500 V AC। यांत्रिक विशेषताएँ: सम्मिलन बल: 3.5kgf अधिकतम। निष्कर्षण बल: 1.02kgf न्यूनतम। भाग संख्या। विवरण PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) ऑर्डर मात्रा। ऑर्डर समय
CONN माइक्रो USB 5P क्लिप प्रकार 0.8mm KLS1-4252
उत्पाद जानकारी नोट्स: 1. वर्तमान रेटिंग: 1.0A (सिग्नल पिन 2 3 4); 1.8A (पावर पिन 1 5) 2. संपर्क प्रतिरोध: 40mΩ अधिकतम। 3. इन्सुलेशन प्रतिरोध: 100MΩ न्यूनतम। 4. ढांकता हुआ सहनशीलता: 100 V AC न्यूनतम। 5. स्थायित्व: 10000 चक्र। 6. कनेक्टर मेटिंग बल: 35N अधिकतम (3.57Kgf)। 7. कनेक्टर अनमेटिंग बल: 8N न्यूनतम (0.30Kgf)। 8. उत्पाद RoHS भाग संख्या के अनुरोध को पूरा करता है। विवरण PCS/CTN GW (KG) CMB (m3) ऑर्डर मात्रा। समय...
CONN माइक्रो USB 2P DIP KLS1-4251
उत्पाद जानकारी सामग्री: हींग तापमान थर्मोप्लास्टिक, काला। संपर्क: कॉपर मिश्र धातु C1591। आवरण: कॉपर मिश्र धातु C2680/SPCC। फ़िनिश: संपर्क: मैटिंग क्षेत्र में सोने की परत चढ़ी हुई; सोल्डर की मोटाई पर टिन। आवरण: निकल चढ़ाना। विद्युत: धारा रेटिंग: 1.5A/संपर्क टर्मिनल। वोल्टेज रेटिंग: 30V DC संपर्क प्रतिरोध: 30mΩ अधिकतम। परावैद्युत सहनशीलता वोल्टेज: 500 V AC समुद्र तल पर। इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम। कनेक्टर मेट और अनमैटेड फ़ोर्स मेट...
CONN माइक्रो USB 2P R/A DIP KLS1-4250
उत्पाद जानकारी सामग्री: हींग तापमान थर्मोप्लास्टिक, काला। संपर्क: कॉपर मिश्र धातु C1591। आवरण: कॉपर मिश्र धातु C2680/SPCC। फ़िनिश: संपर्क: मैटिंग क्षेत्र में सोने की परत चढ़ी हुई; सोल्डर की मोटाई पर टिन। आवरण: निकल चढ़ाना। विद्युत: धारा रेटिंग: 1.5A/संपर्क टर्मिनल। वोल्टेज रेटिंग: 30V DC संपर्क प्रतिरोध: 30mΩ अधिकतम। परावैद्युत सहनशीलता वोल्टेज: 500 V AC समुद्र तल पर। इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम। कनेक्टर मेट और अनमैटेड फ़ोर्स मेट...
CONN RCPT 5POS माइक्रो USB DIP 7.2mm KLS1-4248
उत्पाद जानकारी सामग्री: आवरण: GF, UL94V-0, काला, तापमान थर्मोप्लास्टिक। संपर्क: कॉपर मिश्र धातु, t=0.15 मिमी। आवरण: कॉपर मिश्र धातु, t=0.30 मिमी। विद्युत: धारा रेटिंग: 1A अधिकतम। परावैद्युत सहनशीलता वोल्टेज: 1 मिनट के लिए 100 V AC। संपर्क प्रतिरोध: 50mΩ अधिकतम। इन्सुलेशन प्रतिरोध: 100MΩ न्यूनतम। कुल संगम बल: 3.57 kgf अधिकतम। कुल विसंयोजन बल: 1.0 kgf न्यूनतम। तापमान सीमा: -30°C से +80°C तक। भाग संख्या: विवरण...
CONN RCPT 5POS माइक्रो USB DIP 7.2mm KLS1-4247
उत्पाद जानकारी सामग्री: GF, UL94V-0, काला संपर्क: कॉपर मिश्र धातु, t=0.20 मिमी। आवरण: कॉपर मिश्र धातु, t=0.25 मिमी। विद्युत: धारा रेटिंग: 1A अधिकतम। परावैद्युत सहनशीलता वोल्टेज: 1 मिनट के लिए 100 V AC। संपर्क प्रतिरोध: 50mΩ अधिकतम। इन्सुलेशन प्रतिरोध: 100MΩ न्यूनतम। कुल संगम बल: 3.57 kgf अधिकतम। कुल विसंयोजन बल: 1.0 kgf न्यूनतम। तापमान सीमा: -30°C से +80°C तक। भाग संख्या: डिज़ाइन...
CONN RCPT 5POS माइक्रो USB DIP 5.9mm KLS1-4245
उत्पाद जानकारी मटेरियल हाउसिंग: हींग तापमान थर्मोप्लास्टिक्स, UL94V-0 LCP, काला। संपर्क: कॉपर मिश्र धातु C2680। शैल: कॉपर मिश्र धातु C2680। फ़िनिश: संपर्क: मेटिंग क्षेत्र में सोना चढ़ाया हुआ; सोल्डर टॉल्स पर टिन। शैल: निकल प्लेटिंग। इलेक्ट्रिकल: करंट रेटिंग: 1.0A/संपर्क टर्मिनल। वोल्टेज रेटिंग: 30V DC संपर्क प्रतिरोध: 50mΩ अधिकतम। डाइइलेक्ट्रिक विथस्टैंडिंग वोल्टेज: 300 V AC AT समुद्र तल। इन्सुलेशन प्रतिरोध: 100MΩ न्यूनतम। कनेक्टर...
CONN RCPT 5POS माइक्रो USB SMD KLS1-4244
उत्पाद जानकारी मटेरियल हाउसिंग: हींग तापमान थर्मोप्लास्टिक्स, UL94V-0 LCP, काला। संपर्क: कॉपर मिश्र धातु C5191। शैल: कॉपर मिश्र धातु C2680। फ़िनिश: संपर्क: मेटिंग क्षेत्र में सोना चढ़ाया हुआ; सोल्डर टॉल्स पर टिन। शैल: निकल प्लेटिंग। विद्युत: करंट रेटिंग: 1.0A/संपर्क टर्मिनल। वोल्टेज रेटिंग: 30V DC संपर्क प्रतिरोध: 50mΩ अधिकतम। परावैद्युत सहनशीलता वोल्टेज: समुद्र तल पर 300 V AC। इन्सुलेशन प्रतिरोध: 100MΩ न्यूनतम। कनेक्टर...- English
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