माइक्रो एसडी कार्ड कनेक्टर हिंगेड प्रकार, H1.9mm KLS1-TF-017
उत्पाद छवियाँ उत्पाद जानकारी माइक्रो SD कार्ड कनेक्टर हिंज प्रकार, H1.9mm सामग्री: इन्सुलेटर: उच्च तापमान थर्मोप्लास्टिक ज्वलनशीलता रेटिंग, UL94V-0, काला. संपर्क: कॉपर मिश्र धातु आवरण: स्टेनलेस स्टील संपर्क क्षेत्र प्लेटिंग: गोल्ड voer Ni सोल्डर टेल कोप्लानरिटी 0.10MAX के भीतर होनी चाहिए.
माइक्रो एसडी कार्ड कनेक्टर पुश पुश, H1.4mm, सीडी पिन के साथ KLS1-TF-016
उत्पाद छवियाँ उत्पाद जानकारी माइक्रो एसडी कार्ड कनेक्टर पुश पुश, एच1.4 मिमी, सीडी पिन के साथ नोट्स: 1. सभी सोल्डर लंबा और सोल्डर पैड के लिए कोप्लानरिटी स्पेक 0.10 मिमी है 2. इलेक्ट्रिक विशेषताएं: 2-1. वर्तमान रेटिंग: 0.5 एम्प. अधिकतम। 2-2. वोल्टेज: 100V डीसी अधिकतम। 2-3. कम स्तर का संपर्क प्रतिरोध: 100mΩ अधिकतम। 2-4. ढांकता हुआ वोल्टेज सहन करना: AC500V आरएमएस। 2-5. इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम। (अंतिम) 100MΩ न्यूनतम। 3. मैकेनिकल विशेषताएं: 3-1. स्थायित्व: 5000 चक्र। 3-2. ऑपरेटिंग तापमान: -45ºC ~ + 105ºC ...
माइक्रो एसडी कार्ड कनेक्टर पुश पुल, H1.42mm, सीडी पिन के साथ KLS1-TF-015
उत्पाद छवियाँ उत्पाद जानकारी माइक्रो SD कार्ड कनेक्टर पुश पुल, H1.42mm, CD पिन के साथ सामग्री: धातु खोल: स्टेनलेस स्टील, निकल कुल मिलाकर 50u" आवास: Liouid क्रिस्टल बहुलक, UL94V-0, काला। संपर्क टर्मिनल: फॉस्फर कांस्य। संपर्क: गोल्ड फ्लैश; सोल्डर टेल: गोल्ड 1u" न्यूनतम। डिटेक्ट टर्मिनल: फॉस्फर कांस्य। संपर्क: गोल्ड फ्लैश; सोल्डर टेल: गोल्ड 1u" न्यूनतम। स्विच टर्मिनल: फॉस्फर कांस्य। संपर्क: गोल्ड फ्लैश; सोल्डर टेल: गोल्ड 1u" न्यूनतम।
माइक्रो एसडी कार्ड कनेक्टर पुश पुल, H1.8mm KLS1-TF-014
उत्पाद चित्र: उत्पाद जानकारी: माइक्रो SD कार्ड कनेक्टर पुश-पुल, ऊँचाई 1.8 मिमी, रोल पैक। सामग्री: हाउसिंग: LCP, UL94V-0, काला। टर्मिनल: कॉपर मिश्र धातु, मिलान क्षेत्र पर चयनात्मक सोना। आवरण: लोहा। विद्युत: वोल्टेज रेटिंग: 5V, धारा रेटिंग: 0.5 A। अधिकतम संपर्क प्रतिरोध: 100mΩ। अधिकतम इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ। न्यूनतम वोल्टेज: 500V, 1 मिनट। स्थायित्व: 10000 चक्र।
माइक्रो एसडी कार्ड कनेक्टर पुश पुश, H1.4mm, सीडी पिन के साथ KLS1-TF-012
उत्पाद छवियाँ उत्पाद जानकारी माइक्रो SD कार्ड कनेक्टर पुश पुश, H1.4mm, CD पिन के साथ मटेरियल: इन्सुलेटर: उच्च तापमान थर्मोप्लास्टिक, UL94V-0. टर्मिनल: कॉपर मिश्र धातु, कुल मिलाकर 50u" Ni प्लेटेड. प्लेटेड Au चयनात्मक संपर्क क्षेत्र सोल्डर क्षेत्र पर Ni पर 100u" Sn प्लेटेड. शेल: कुल मिलाकर 50u" Ni प्लेटेड. प्लेटेड Au चयनात्मक संपर्क क्षेत्र इलेक्ट्रिकल: करंट रेटिंग: 0.5 A AC/DC अधिकतम. वोल्टेज रेटिंग: 125V AC/DC परिवेश आर्द्रता रेंज: 95% RH अधिकतम. संपर्क प्रतिरोध: 100mΩ अधिकतम. इन्स...
माइक्रो एसडी कार्ड कनेक्टर; हिंज्ड प्रकार, H1.5mm और H1.8mm KLS1-TF-007
उत्पाद चित्र उत्पाद जानकारी माइक्रो SD कार्ड कनेक्टर; हिंज प्रकार, H1.5mm और H1.8mm सामग्री: इन्सुलेटर: उच्च तापमान प्लास्टिक, UL94V-0. काला। टर्मिनल: कॉपर मिश्र धातु। सभी टर्मिनल संपर्क क्षेत्र पर AU प्लेटिंग और सोल्डर टेल क्षेत्र पर टिन प्लेटिंग। आवरण: स्टेनलेस स्टील। विद्युत: धारा रेटिंग: 0.5 A वोल्टेज रेटिंग: 5.0 vrms इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम/500V DC वोल्टेज सहनशीलता: 250V AC 1 मिनट के लिए। संपर्क प्रतिरोध: 100mΩ अधिकतम AT 10mA/20mV अधिकतम ऑपरेटिंग तापमान: -45ºC~...
मिड माउंट माइक्रो एसडी कार्ड कनेक्टर पुश पुश, H1.8mm, CD पिन के साथ डिप KLS1-TF-003E
उत्पाद चित्र उत्पाद जानकारी मिड माउंट माइक्रो SD कार्ड कनेक्टर पुश पुश, H1.8mm, CD पिन के साथ डिप सामग्री: हाउसिंग: उच्च तापमान थर्मोप्लास्टिक, UL94V-0, काला। टर्मिनल: कॉपर मिश्र धातु। शेल: स्टेनलेस स्टील। संपर्क: संपर्क क्षेत्र: Au G/F, सोल्डर क्षेत्र: मैट टिन 80u" न्यूनतम; प्लेट के नीचे Ni 30u" न्यूनतम। CD पिन: संपर्क क्षेत्र: Au G/F, प्लेट के नीचे Ni 30u" न्यूनतम। विद्युत: रेटेड धारा: 1.0 A रेटेड वोल्टेज: 30V संपर्क प्रतिरोध 50mΩ अधिकतम। इन्सुलेशन प्रतिरोध: 100...
माइक्रो एसडी कार्ड कनेक्टर पुश पुश, H1.85mm, सीडी पिन के साथ KLS1-TF-003D
उत्पाद छवियाँ उत्पाद जानकारी माइक्रो SD कार्ड कनेक्टर पुश पुश, H1.85mm, CD पिन के साथ सामग्री: इन्सुलेटर: उच्च तापमान थर्मोप्लास्टिक, LCP, UL94V-0. संपर्क: कॉपर मिश्र धातु T=0.15, कुल मिलाकर 50u” Ni प्लेटेड. Au चयनात्मक संपर्क क्षेत्र 30u”-70u” Sn ओवर Ni ऑन सोल्डर क्षेत्र प्लेटेड. शेल: T=0.15, कुल मिलाकर 30u” Ni प्लेटेड. 0.5u” Au चयनात्मक संपर्क क्षेत्र विद्युत: वर्तमान रेटिंग: 0.5mA amx. वोल्टेज रेटिंग: 3.3V परिवेश आर्द्रता रेंज: 95% RH अधिकतम. सह...
माइक्रो एसडी कार्ड कनेक्टर पुश पुश, H1.85mm, सीडी पिन के साथ, गोल्ड KLS1-TF-003C
उत्पाद चित्र उत्पाद जानकारी माइक्रो SD कार्ड कनेक्टर पुश पुश, H1.85mm, CD पिन के साथ, गोल्ड मटीरियल: इन्सुलेटर: उच्च तापमान थर्मोप्लास्टिक, LCP, UL94V-0. संपर्क: कॉपर मिश्र धातु T=0.15, कुल मिलाकर 50u” Ni प्लेटेड. Au चयनात्मक संपर्क क्षेत्र प्लेटेड 30u”-70u” Sn ओवर Ni ऑन सोल्डर एरिया. शेल: T=0.15, कुल मिलाकर 30u” Ni प्लेटेड. 0.5u” Au चयनात्मक संपर्क क्षेत्र प्लेटेड. इलेक्ट्रिकल: करंट रेटिंग: 0.5mA AC/DC amx. वोल्टेज रेटिंग: 125V AC/DC परिवेश आर्द्रता रन...
मिड माउंट माइक्रो एसडी कार्ड कनेक्टर पुश पुश, H1.8mm, सीडी पिन के साथ KLS1-TF-003A
उत्पाद छवियाँ उत्पाद जानकारी मिड माउंट माइक्रो SD कार्ड कनेक्टर पुश पुश, H1.8mm, CD पिन के साथ मटेरियल: इन्सुलेटर: उच्च तापमान थर्मोप्लास्टिक, UL94V-0. संपर्क: कॉपर मिश्र धातु, कुल मिलाकर 50u" Ni प्लेटेड. प्लेटेड Au चयनात्मक संपर्क क्षेत्र प्लेटेड 100u" Sn ओवर Ni ऑन सोल्डर एरिया. शेल: कुल मिलाकर 50u" Ni प्लेटेड. प्लेटेड 1u" Au चयनात्मक संपर्क क्षेत्र. विद्युत: करंट रेटिंग: 0.5mA AC/DC amx. वोल्टेज रेटिंग: 125V AC/DC परिवेश आर्द्रता रेंज: 95% RH अधिकतम. संपर्क रेजि...
माइक्रो एसडी कार्ड कनेक्टर पुश पुश, H1.85mm, सीडी पिन के साथ KLS1-TF-003
उत्पाद छवियाँ उत्पाद जानकारी माइक्रो SD कार्ड कनेक्टर पुश पुश, H1.85mm, CD पिन के साथ सामग्री: इन्सुलेटर: उच्च तापमान थर्मोप्लास्टिक, UL94V-0. संपर्क: कॉपर मिश्र धातु T=0.15, कुल मिलाकर 50u” Ni प्लेटेड. Au चयनात्मक संपर्क क्षेत्र 30u”-70u” Sn ओवर Ni ऑन सोल्डर क्षेत्र प्लेटेड. शेल: T=0.15, कुल मिलाकर 30u” Ni प्लेटेड. 0.5u” Au चयनात्मक संपर्क क्षेत्र विद्युत: करंट रेटिंग:0.5 A वोल्टेज रेटिंग:3.3V परिवेश आर्द्रता रेंज:95% RH अधिकतम. संपर्क पुनः...
माइक्रो एसडी कार्ड कनेक्टर; हिंज्ड प्रकार, H1.9mm KLS1-TF-002
उत्पाद छवियाँ उत्पाद जानकारी माइक्रो एसडी कार्ड कनेक्टर; हिंगेड प्रकार, H1.9 मिमी सामग्री: आवास सामग्री: एलसीपी UL94V-0 संपर्क सामग्री: टिन-कांस्य पैकेज: टेप और रील पैकेज विद्युत विशेषताएं: वोल्टेज रेटिंग: 100V एसी वर्तमान रेटिंग: 0.5 ए (अधिकतम वोल्टेज का सामना: 200V एसी/1 मिनट इन्सुलेशन प्रतिरोध: ≥1000ΜΩ संपर्क प्रतिरोध: ≤30MΩ जीवन:> 5000 चक्र ऑपरेटिंग तापमान: -45ºC ~ + 105ºC
माइक्रो एसडी कार्ड कनेक्टर पुश पुश, H1.85mm, सामान्य रूप से बंद KLS1-TF-001B
उत्पाद चित्र उत्पाद जानकारी माइक्रो SD कार्ड कनेक्टर पुश पुश, H1.85mm, सामान्य रूप से बंद सामग्री: हाउसिंग: LCP, UL94V-0, काला। संपर्क: फॉस्फोर ब्रॉन्ज़। शेल: SUS304। विद्युत: संपर्क प्रतिरोध: 100mΩ अधिकतम। परावैद्युत सहनशील वोल्टेज: 500V AC अधिकतम 1 मिनट के साथ। इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम। धारा रेटिंग: 0.5mA AC/DC अधिकतम। रेटेड वोल्टेज: 100V RMS न्यूनतम। मिलन बल: 13.8N अधिकतम। विसंयोजन बल: 13.8N न्यूनतम। संपर्क प्रतिरोध बल: 100g न्यूनतम। प्रति पिन। परिचालन तापमान: -45ºC~+...
माइक्रो एसडी कार्ड कनेक्टर पुश पुश, H1.85mm, सामान्य रूप से बंद KLS1-TF-001
उत्पाद चित्र उत्पाद जानकारी माइक्रो SD कार्ड कनेक्टर पुश पुश, H1.85mm, सामान्यतः बंद सामग्री: हाउसिंग: उच्च तापमान थर्मोप्लास्टिक, UL94V-0, काला। संपर्क: कॉपर मिश्र धातु। शैल: स्टेनलेस स्टील, निकल। लीवर: स्टेनलेस स्टील, निकल। स्प्रिंग: पियानोवायर, निकल। प्लेटिंग: अंडरप्लेट: निकल। संपर्क क्षेत्र: निकल पर सोना। सोल्डर क्षेत्र: निकल पर टिन।
डबल सिम कार्ड कनेक्टर, पुश पुल, H3.0mm KLS1-SIM2-002A
उत्पाद छवियाँ उत्पाद जानकारी डबल सिम कार्ड कनेक्टर, पुश पुल, H3.0mm मटेरियल: हाउसिंग: हाई-टेम्प प्लास्टिक, UL94V-0.काला. टर्मिनल: कॉपर एलॉय शेल: स्टेनलेस स्टील फ़िनिश: टर्मिनल: संपर्क क्षेत्र पर Au प्लेटेड, निकल के ऊपर अंडरप्लेटेड सोल्डर टेल पर मैट टिन प्लेटेड शेल: निकल के ऊपर अंडरप्लेटेड सोल्डर टेल पर Au प्लेटेड इलेक्ट्रिकल: संपर्क प्रतिरोध: 50mΩ अधिकतम झेलने वाला वोल्टेज: 1 मिनट के लिए 350V AC rms इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ ...
2 इन 1 माइक्रो सिम और एसडी कार्ड कनेक्टर, 8P,H2.26mm KLS1-SIM-109
उत्पाद चित्र उत्पाद जानकारी 2 इन 1 माइक्रो सिम और SD कार्ड कनेक्टर, 8P,H2.26mm सामग्री: इन्सुलेटर: उच्च तापमान थर्मोप्लास्टिक, UL94V-0. काला। टर्मिनल: कॉपर मिश्र धातु, संपर्क क्षेत्र में सोना चढ़ाना 1u", सोल्डरिंग क्षेत्र गिल्डिंग 1u"। ऊपरी आवरण: स्टेनलेस स्टील, प्लेट निकल 50u"। निचला आवरण: SUS304 R-1/2H T=0.10mm, प्लेट निकल 50u"। विद्युत: सम्मिलन बल 1kgf अधिकतम। निकासी बल 0.1kgf न्यूनतम। स्थायित्व: SIM 5000 चक्र, संपर्क प्रतिरोध: परीक्षण से पहले 80mΩ अधिकतम, परीक्षण के बाद...
डबल सिम कार्ड कनेक्टर, पुश पुल, H3.0mm KLS1-SIM-033
उत्पाद चित्र उत्पाद जानकारी डबल सिम कार्ड कनेक्टर, पुश-पुल, H3.0mm मटेरियल: हाउसिंग: उच्च तापमान प्लास्टिक, UL94V-0. काला. टर्मिनल: कॉपर मिश्र धातु. सभी टर्मिनल पर गोल्ड फ्लैश प्लेटेड, और सभी पर 50u" न्यूनतम निकल अंडरप्लेटेड. शेल: स्टेनलेस स्टील. सभी पर 50u" निकल अंडरप्लेटेड, सोल्डर पैड पर गोल्ड फ्लैश. इलेक्ट्रिकल: करंट रेटिंग: 0.5 A. वोल्टेज रेटिंग: 5.0 vrms. इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम. DC500V DC पर. वोल्टेज सहनशीलता: 250V AC RMS 1 मिनट के लिए. संपर्क...
2 इन 1 सिम कार्ड + माइक्रो एसडी कनेक्टर, पुश पुल, H2.7mm KLS1-SIM-024
उत्पाद चित्र उत्पाद जानकारी 2 इन 1 सिम कार्ड + माइक्रो एसडी कनेक्टर, पुश पुल, H2.7mm इलेक्ट्रिकल: वोल्टेज: 100V एसी करंट: 0.5A अधिकतम संपर्क प्रतिरोध: 100mΩ अधिकतम डाइइलेक्ट्रिक सहनशीलता वोल्टेज: 500V एसी इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम मैकेनिकल: कार्ड डालने पर निकासी बल: 13.8N अधिकतम पुश इन शक्ति: 19.6N अधिकतम टिकाऊपन: 10000 चक्र ऑपरेटिंग तापमान: -45ºC~+85ºC इलेक्ट्रिकल: वोल्टेज: 100V एसी करंट: 0.5A अधिकतम संपर्क प्रतिरोध: 100mΩ अधिकतम डाइइलेक्ट्रिक सहनशीलता...
नैनो सिम कार्ड कनेक्टर; पुश पुल, 6 पिन, H1.40mm KLS1-SIM-113
उत्पाद चित्र उत्पाद जानकारी नैनो सिम कार्ड कनेक्टर; पुश पुल, 6 पिन, H1.40mm सामग्री: इन्सुलेटर: LCP, UL94V-0. संपर्क: C5210. कुल मिलाकर 50u” Ni प्लेटेड, सभी संपर्क Au 1u. शेल: SUS, कुल मिलाकर 50u” Ni प्लेटेड, PAD Au 1u. विद्युत: वर्तमान रेटिंग: 0.5A AC/DC अधिकतम. वोल्टेज रेटिंग: 30V AC/DC संपर्क प्रतिरोध: 30mΩ अधिकतम. इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम ऑपरेटिंग तापमान: -45ºC~+85ºC
नैनो सिम कार्ड कनेक्टर, पुश पुश, 6 पिन, H1.37mm, CD पिन के साथ KLS1-SIM-066
उत्पाद चित्र उत्पाद जानकारी नैनो सिम कार्ड कनेक्टर, पुश पुश, 6 पिन, H1.37mm, CD पिन के साथ सामग्री: इन्सुलेटर: उच्च तापमान थर्मोप्लास्टिक, UL94V-0. संपर्क: कॉपर मिश्र धातु, प्लेटेड 50u" Ni कुल मिलाकर, PAD Au 1u. शेल: SUS. सभी Ni 30U/MIN. विद्युत: वर्तमान रेटिंग: 0.5A एम्पर वोल्टेज रेटिंग: 5V AC/DC संपर्क प्रतिरोध: 100mΩ अधिकतम. इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम/500V DC ऑपरेटिंग तापमान: -45ºC~+85ºC
नैनो सिम कार्ड कनेक्टर, पुश पुश, 6 पिन, H1.25 मिमी, सीडी पिन के साथ KLS1-SIM-103
उत्पाद चित्र उत्पाद जानकारी नैनो सिम कार्ड कनेक्टर, पुश पुश, 6 पिन, H1.25mm, CD पिन के साथ सामग्री: संपर्क: कॉपर मिश्र धातु.Au ओवर Ni. आवास: ग्लास भरा LCP. शैल: स्टेनलेस.Au ओवर Ni. GND फ़्रेम: कॉपर मिश्र धातु.Au ओवर Ni. डिटेक्शन स्विच: कॉपर मिश्र धातु.Au ओवर Ni. स्लाइड: ग्लास भरा Pa10t. स्प्रिंग: स्टेनलेस. हुक: स्टेनलेस. विद्युत: रेटेड धारा: 0.5A अधिकतम रेटेड वोल्टेज: 30V AC संपर्क प्रतिरोध: 100mΩ अधिकतम. इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम/500VDC परावैद्युत सहनशील वोल्टेज: 500...
नैनो सिम कार्ड कनेक्टर, ट्रे प्रकार, 6 पिन, H1.55 मिमी, सीडी पिन के साथ KLS1-SIM-104
उत्पाद चित्र उत्पाद जानकारी नैनो सिम कार्ड कनेक्टर, ट्रे प्रकार, 6 पिन, ऊँचाई 1.55 मिमी, सीडी पिन के साथ विद्युत: धारा रेटिंग: 1 एम्प/पिन। अधिकतम वोल्टेज: 30V डीसी। अधिकतम निम्न स्तर संपर्क प्रतिरोध: 30mΩ अधिकतम। प्रारंभ में। परावैद्युत सहनशीलता वोल्टेज: 500V AC न्यूनतम 1 मिनट के लिए। इन्सुलेशन प्रतिरोध: 100MΩ न्यूनतम 500V डीसी। 1 मिनट के लिए। स्थायित्व: 1500 चक्र। परिचालन तापमान: -45ºC~+85ºC
नैनो सिम कार्ड कनेक्टर, ट्रे प्रकार, 6 पिन, H1.5 मिमी, सीडी पिन के साथ KLS1-SIM-102
उत्पाद चित्र उत्पाद जानकारी नैनो सिम कार्ड कनेक्टर, ट्रे प्रकार, 6 पिन, ऊँचाई 1.5 मिमी, सीडी पिन के साथ विद्युत: धारा रेटिंग: 1 एम्प/पिन। अधिकतम वोल्टेज: 30V डीसी। अधिकतम निम्न स्तर संपर्क प्रतिरोध: 30mΩ अधिकतम। प्रारंभ में। परावैद्युत सहनशीलता वोल्टेज: 500V AC न्यूनतम 1 मिनट के लिए। इन्सुलेशन प्रतिरोध: 100MΩ न्यूनतम 500V डीसी। 1 मिनट के लिए। स्थायित्व: 1000 चक्र। परिचालन तापमान: -45ºC~+85ºC
नैनो सिम कार्ड कनेक्टर; MID माउंट ट्रे प्रकार, 6 पिन, H1.5 मिमी, CD पिन के साथ KLS1-SIM-100
उत्पाद चित्र उत्पाद जानकारी नैनो सिम कार्ड कनेक्टर; MID माउंट ट्रे प्रकार, 6 पिन, H1.5 मिमी, CD पिन के साथ सामग्री: प्लास्टिक: LCP, UL94V-0. काला। संपर्क: C5210 शेल: SUS304 ट्रे: LCP, UL94V-0. काला। प्लेटिंग: संपर्क: संपर्क क्षेत्र: G/F प्लेटिंग; सोल्डरटेल क्षेत्र: 80u” मैट टिन शेल: 30u” Ni पर प्लेटिंग, सोल्डर करने योग्य 30u” Ni प्लेटिंग। संपर्क और टेल की समतलीयता 0.10 मिमी होनी चाहिए।- English
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