नैनो सिम कार्ड कनेक्टर, 6 पिन, H1.4 मिमी, हिंज प्रकार, CD पिन के साथ KLS1-SIM-101
उत्पाद चित्र उत्पाद जानकारी नैनो सिम कार्ड कनेक्टर, 6 पिन, ऊँचाई 1.4 मिमी, हिंज प्रकार, सीडी पिन के साथ सामग्री: आवास: उच्च तापमान थर्मोप्लास्टिक, UL94V-0. काला। टर्मिनल: कॉपर मिश्र धातु, संपर्क क्षेत्र और सोल्डर टेल पर सोने की परत चढ़ी हुई, सभी पर निकल की परत चढ़ी हुई। आवरण: स्टेनलेस स्टील, सोल्डर टेल पर सोने की परत चढ़ी हुई, सभी पर निकल की परत चढ़ी हुई। विद्युत: रेटेड धारा: 0.5A अधिकतम रेटेड वोल्टेज: 30V AC संपर्क प्रतिरोध: 100mΩ अधिकतम। इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम/500V DC परावैद्युत प्रतिरोध...
नैनो सिम कार्ड कनेक्टर, 6 पिन, H1.4 मिमी, हिंज प्रकार, CD पिन के साथ KLS1-SIM-077A
उत्पाद चित्र उत्पाद जानकारी नैनो सिम कार्ड कनेक्टर, 6 पिन, H1.4 मिमी, हिंज प्रकार, CD पिन के साथ सामग्री: इन्सुलेटर: उच्च तापमान थर्मोप्लास्टिक, UL94V-0. संपर्क: कॉपर मिश्र धातु, प्लेटेड 50u" Ni कुल संपर्क सभी Au 1U. शेल: SUS. सभी Ni 30U न्यूनतम. विद्युत: वर्तमान रेटिंग: 0.5A AC/DC अधिकतम. वोल्टेज रेटिंग: 125V AC/DC परिवेश आर्द्रता रेंज: 95% RH अधिकतम. संपर्क प्रतिरोध: 80mΩ अधिकतम. इन्सुलेशन प्रतिरोध: 100MΩ न्यूनतम/100V DC मेटिंग चक्र: 5000 सम्मिलन. ऑपरेटिंग तापमान: -45ºC~+85...
नैनो सिम कार्ड कनेक्टर, 6 पिन, H1.4 मिमी, हिंज प्रकार, बिना सीडी पिन के KLS1-SIM-077
प्रोडक्ट इमेज नैनो सिम कार्ड कनेक्टर, 6 पिन, H1.4mm, हिंज्ड टाइप, बिना CD पिन मटीरियल: इन्सुलेटर: हाई टेम्परेचर थर्मोप्लास्टिक, UL94V-0. संपर्क: C5210, प्लेटेड 50u” Ni कुल संपर्क सभी Au 1U. शेल: SUS. सभी Ni 30U/मिनट. इलेक्ट्रिकल: करंट रेटिंग: 0.5A वोल्टेज रेटिंग: 5V AC/DC परिवेश आर्द्रता रेंज: 95% RH अधिकतम. संपर्क प्रतिरोध: 80mΩ अधिकतम. इंसुलेशन प्रतिरोध: 100MΩ न्यूनतम/100V DC मेटिंग साइकल: 10000 इंसर्शन. ऑपरेटिंग तापमान: -45ºC~+85ºC नैनो सिम कार्ड कनेक्टर, 6 पिन, H1....
नैनो सिम कार्ड कनेक्टर, पुश पुल, 6 पिन, H1.4 मिमी, सीडी पिन के साथ KLS1-SIM-092
उत्पाद चित्र उत्पाद जानकारी नैनो सिम कार्ड कनेक्टर, पुश-पुल, 6 पिन, H1.4 मिमी, CD पिन के साथ सामग्री: हाउसिंग: उच्च-तापमान थर्मोप्लास्टिक, UL94V-0. काला। टर्मिनल: कॉपर मिश्र धातु, संपर्क क्षेत्र पर चयनात्मक 1u” Au। शेल: स्टेनलेस स्टील। सोल्डर क्षेत्र पर चयनात्मक गोल्ड फ्लैश। विद्युत: रेटेड धारा: 0.5A अधिकतम रेटेड वोल्टेज: 30V AC संपर्क प्रतिरोध: 100mΩ अधिकतम। इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम/500V DC परावैद्युत सहनशीलता वोल्टेज: 500V AC/मिनट। स्थायित्व: 5000 चक्र। संचालन क्षमता...
नैनो सिम कार्ड कनेक्टर; पुश पुल, 6 पिन, H1.35mm KLS1-SIM-076
उत्पाद चित्र उत्पाद जानकारी नैनो सिम कार्ड कनेक्टर; पुश पुल, 6 पिन, H1.35mm सामग्री: इन्सुलेटर: उच्च तापमान थर्मोप्लास्टिक, UL94V-0. संपर्क: C5210. प्लेटेड 50u" Ni कुल मिलाकर, संपर्क सभी Au 1u. शेल: SUS, प्लेटेड 50u" Ni कुल मिलाकर, पैड Au 1u. विद्युत: वर्तमान रेटिंग: 0.5A AC/DC अधिकतम. वोल्टेज रेटिंग: 125V AC/DC संपर्क प्रतिरोध: 100mΩ अधिकतम. इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम.500V DC ऑपरेटिंग तापमान: -45ºC~+85ºC
नैनो सिम कार्ड कनेक्टर; पुश पुल, 6 पिन, H1.2mm KLS1-SIM-D01
उत्पाद चित्र उत्पाद जानकारी सामग्री: आवास: उच्च तापमान थर्मोप्लास्टिक, UL94V-0. काला संपर्क: कॉपर मिश्र धातु 0.10T, संपर्क क्षेत्र और मिलाप क्षेत्र पर गोल्ड फ्लैश 50U" न्यूनतम निकल अंडर-प्लेटेड शेल: स्टेनलेस स्टील 0.10T, सभी पर निकल चढ़ाना विद्युत: वर्तमान रेटिंग: 1A संपर्क प्रतिरोध: 100mΩ अधिकतम इन्सुलेशन प्रतिरोध: 500MΩ न्यूनतम ढांकता हुआ वोल्टेज सहन: 500V RMS न्यूनतम जीवन परीक्षण: 1500 चक्र
माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर, 6 पिन H1.42mm KLS1-SIM-105
उत्पाद छवियाँ उत्पाद जानकारी माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर, 6 पिन H1.42mm सामग्री: इन्सुलेटर: उच्च तापमान थर्मोप्लास्टिक, UL 94V-0 संपर्क: कॉपर मिश्र धातु, प्लेटेड 50u" Ni Oओवरऑल संपर्क Au 1U शेल: SUS, प्लेटेड 50u" Ni Oओवरऑल, प्लेटेड 1u" Au चयनात्मक संपर्क क्षेत्र विद्युत विशेषताएँ: वर्तमान रेटिंग: 0.5mA AC/DC अधिकतम। वोल्टेज रेटिंग: 125V AC/DC परिवेश तापमान रेंज:-20°C~+60°C भंडारण तापमान रेंज:-40°C~+70°C परिवेश आर्द्रता रेंज: 95% RH अधिकतम संपर्क प्रतिरोध...
माइक्रो सिम कार्ड CONN,6P,H1.45mm,SMD KLS1-SIM-046
उत्पाद चित्र उत्पाद जानकारी सामग्री: आवास: LCP, UL94V-0 संपर्क: C5210, संपर्क क्षेत्र पर गोल्ड फ्लैश प्लेटेड; सोल्डर टेल पर गोल्ड फ्लैश प्लेटिंग; पूरे संपर्क अंडरप्लेटेड निकल शेल: SUS304, कुल मिलाकर निकल अंडरप्लेटेड, सोल्डर टेल पर गोल्ड फ्लैश प्लेटेड विद्युत विशिष्टताएँ: वर्तमान रेटिंग: 0.5A वोल्टेज रेटिंग: 5V संपर्क प्रतिरोध: 50mΩ अधिकतम। इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम स्थायित्व: 3000 चक्र न्यूनतम
माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर, 8 पिन H1.5mm, हिंज प्रकार KLS1-SIM-089
उत्पाद चित्र: उत्पाद जानकारी: माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर, 8 पिन H1.5mm, हिंज प्रकार: मटेरियल हाउसिंग: थर्मोप्लास्टिक, UL94V-0. टर्मिनल: फॉस्फोर ब्रॉन्ज़, T=0.15, Ni प्लेटेड अंडर, Au प्लेटेड ऑन कॉन्टैक्ट एरिया, G/F प्लेटेड ऑन सोल्डरटेल. शेल: स्टेनलेस स्टील, T=0.15, Ni प्लेटेड अंडर, G/F प्लेटेड ऑन सोल्डरटेल. विद्युत संपर्क प्रतिरोध: 60mΩ अधिकतम. इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम. परावैद्युत सहनशीलता वोल्टेज: 500V AC 1 मिनट के लिए. टिकाऊपन: 5000 चक्र. ऑपरेटिंग तापमान: -45ºC~+85ºC
माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर, 6 पिन H1.8mm, हिंज प्रकार KLS1-SIM-072
उत्पाद चित्र उत्पाद जानकारी माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर, 6 पिन H1.8mm, हिंज प्रकार सामग्री: हाउसिंग: LCP, UL94V-0, काला। टर्मिनल: कॉपर मिश्र धातु। आवरण: स्टेनलेस स्टील। विद्युत: धारा रेटिंग: 1A अधिकतम। वोल्टेज रेटिंग: 30V DC अधिकतम। संपर्क प्रतिरोध: 30mΩ अधिकतम। इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम। परावैद्युत वोल्टेज: 500V rms/min। स्थायित्व: 5000 चक्र। ऑपरेटिंग तापमान: -45ºC~+85ºC
माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर, 6 पिन H1.5mm, ट्रे प्रकार KLS1-SIM-075
उत्पाद चित्र: उत्पाद जानकारी: माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर, 6 पिन H1.5 मिमी, ट्रे प्रकार: सामग्री: इन्सुलेटर: उच्च तापमान प्लास्टिक, UL94V-0, काला। टर्मिनल: कॉपर मिश्र धातु। सभी टर्मिनलों पर गोल्ड फ्लैश प्लेटिंग, सभी पर 50°" न्यूनतम निकल अंडरप्लेटेड। शेल: सभी पर 50°" निकल अंडरप्लेटेड, सोल्डर पैड पर गोल्ड फ्लैश। विद्युत: धारा रेटिंग: 0.5A वोल्टेज रेटिंग: 5.0 vrms इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम/500V DC सहनशीलता वोल्टेज: 250V ACrms 1 मिनट संपर्क प्रतिरोध के लिए...
माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर, 6P, पुश पुल, H1.5mm KLS1-SIM-099
उत्पाद चित्र: उत्पाद जानकारी: माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर, 6P, पुश-पुल, H1.5mm, आवरण सामग्री: थर्मोप्लास्टिक, UL94V-0. टर्मिनल: कॉपर मिश्र धातु, संपर्क क्षेत्र और सोल्डर टेल पर सोना चढ़ाया हुआ, कुल मिलाकर निकल चढ़ाया हुआ। आवरण: स्टेनलेस स्टील। कुल मिलाकर निकल चढ़ाया हुआ। सोल्डर टेल पर सोना चढ़ाया हुआ। विद्युत: धारा रेटिंग: 1.0 A अधिकतम। संपर्क प्रतिरोध: 30mΩ अधिकतम। परावैद्युत सहनशीलता वोल्टेज: 500V AC, इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम/500V DC, परिचालन तापमान: -45ºC~+85ºC
माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर, 8P, पुश पुल, H1.5mm KLS1-SIM-091
उत्पाद चित्र उत्पाद जानकारी माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर, 8P, पुश पुल, H1.5mm इलेक्ट्रिकल: रेटेड करंट: 1.0A रेटेड वोल्टेज: 30V संपर्क प्रतिरोध: 50mΩ अधिकतम इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम/500V DC डाइइलेक्ट्रिक सहनशीलता वोल्टेज: 500V AC सोल्डर क्षमता: 250oC~%%P5oC,10%%P0.5s स्थायित्व: 5000 चक्र न्यूनतम संपर्क प्रतिरोध: 50mΩ अधिकतम ऑपरेटिंग तापमान: -45ºC~+85ºC
माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर, 6P
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माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर, 6P
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माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर, 8P
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माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर, 8P
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माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर, 8P
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माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर, 6P
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माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर; पुश पुश, 6P+1P या 8P+1P, H1.50mm KLS1-SIM-090
उत्पाद चित्र उत्पाद जानकारी माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर; पुश पुश, 6P+1P या 8P+1P, ऊँचाई 1.50 मिमी विद्युत धारा रेटिंग: 0.5A वोल्टेज रेटिंग: 5.0 vrms संपर्क प्रतिरोध: 100mΩ अधिकतम इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000M न्यूनतम वोल्टेज सहनशीलता: 250V ACrms 1 मिनट के लिए। ऑपरेटिंग तापमान: -45°C - +105°C सामग्री: इन्सुलेटर: उच्च तापमान प्लास्टिक, UL94V-0, काला टर्मिनल: कॉपर मिश्र धातु, सभी टर्मिनलों पर सोने की फ्लैश प्लेटिंग, और सभी पर 50°C न्यूनतम निकल अंडरप्लेटेड। आवरण: स्टेनलेस स्टील, 50°C और...
माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर; पुश पुश, 6P या 6P+1P, H1.35mm KLS1-SIM-069
उत्पाद चित्र: उत्पाद जानकारी: माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर; पुश पुश, 6P या 6P+1P, ऊँचाई: 1.35 मिमी, बिना पोस्ट के। सामग्री: इन्सुलेटर: उच्च तापमान थर्मोप्लास्टिक, UL94V-0 संपर्क: कॉपर मिश्र धातु, 50U" Ni प्लेटेड, कुल संपर्क Au 1U शेल: SUS, 50U" Ni प्लेटेड, कुल संपर्क Au 1U चयनात्मक संपर्क क्षेत्र विद्युत: धारा रेटिंग: 0.5A अधिकतम। वोल्टेज रेटिंग: 5V AC/DC संपर्क प्रतिरोध: 100m अधिकतम। इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000M न्यूनतम/500VDC परिवेश आर्द्रता सीमा: 95% RH अधिकतम। सामग्री...
माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर 8P, पुश पुल, H2.4mm KLS1-SIM-044-8P
उत्पाद चित्र उत्पाद जानकारी माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर 8P, पुश-पुल, H2.4mm सामग्री: आधार: हाई-टेम्प थर्मोप्लास्टिक, UL94V-0. काला। डेटा संपर्क: कॉपर मिश्र धातु, गोल्ड प्लेटेड। शैल: स्टेनलेस स्टील, गोल्ड प्लेटेड। विद्युत: संपर्क प्रतिरोध: 50mΩ सामान्य, 100Ω अधिकतम। इन्सुलेशन प्रतिरोध:>1000MΩ/500V DC। 3. सोल्डरेबिलिटी वाष्प चरण: 215ºC.30 सेकंड। अधिकतम। IR प्रवाह: 250ºC.5 सेकंड। अधिकतम। मैनुअल सोल्डरिंग: 370ºC.3 सेकंड। अधिकतम। ऑपरेटिंग तापमान: -45ºC~+105ºC
माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर 6P, पुश पुल, H2.4mm KLS1-SIM-044-6P
उत्पाद चित्र उत्पाद जानकारी माइक्रो सिम कार्ड कनेक्टर 6P, पुश-पुल, H2.4mm सामग्री: आधार: हाई-टेम्प थर्मोप्लास्टिक, UL94V-0. काला। डेटा संपर्क: कॉपर मिश्र धातु, गोल्ड प्लेटेड। शैल: स्टेनलेस स्टील, गोल्ड प्लेटेड। विद्युत: संपर्क प्रतिरोध: 50mΩ सामान्य, 100Ω अधिकतम। इन्सुलेशन प्रतिरोध:>1000MΩ/500V DC। 3. सोल्डरेबिलिटी वाष्प चरण: 215ºC.30 सेकंड। अधिकतम। IR प्रवाह: 250ºC.5 सेकंड। अधिकतम। मैनुअल सोल्डरिंग: 370ºC.3 सेकंड। अधिकतम। ऑपरेटिंग तापमान: -45ºC~+105ºC
सिम कार्ड कनेक्टर; पुश पुश, 6P+2P, H1.80mm, पोस्ट के साथ या बिना पोस्ट के। KLS1-SIM-110
उत्पाद चित्र उत्पाद जानकारी सिम कार्ड कनेक्टर; पुश पुश, 6P+2P, H1.80mm पोस्ट के साथ या बिना पोस्ट के। सामग्री: हाउसिंग सामग्री: LCP UL94V-0 संपर्क सामग्री: टिन-कांस्य पैकेज: टेप और रील पैकेज विद्युत विशेषताएँ: वोल्टेज रेटिंग: 100V AC वर्तमान रेटिंग: 0.5A अधिकतम सहनशील वोल्टेज: 250V AC/1 मिनट इन्सुलेशन प्रतिरोध: ≥1000ΜΩ संपर्क प्रतिरोध: ≤30mΩ जीवन: >5000 चक्र ऑपरेटिंग तापमान: -45ºC~+85ºC- English
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