KLS1-NGFF01-3.2-B-G1U

ऊंचाई:3.2 मिमी
प्रकार:ए,बी,ई,एम
गोल्ड प्लेटिंग: G1U-गोल्ड 1u” G3U-गोल्ड 3u” G30U-गोल्ड 30u”

1:एकल और दोहरे दोनों तरह के मॉड्यूल के लिए डिज़ाइन किया गया
2:मॉड्यूल कार्ड के लिए विभिन्न कुंजीयन विकल्पों में उपलब्ध

3: PCI Express 3.0, USB 3.0, और SATA 3.0 का समर्थन करता है

4: ऊंचाई, स्थिति, डिजाइन और कुंजीयन विकल्प में चयन

5:विभिन्न ऊंचाइयों में उपलब्ध

सामग्री विनिर्देश:

हाउसिंग: LCP+30% GF UL94 V-0.काला

संपर्क: कॉपर मिश्र धातु (C5210) T=0.12mm.

पैर: तांबा मिश्र धातु (C2680) T=0.20 मिमी.

संपर्क: पी/एन देखें.

पैर: मैट टिन 50μ” न्यूनतम समग्र, निकल 50μ” न्यूनतम अंडरप्लेटेड।

सम्मिलन बल: 20N अधिकतम.

निकासी बल: 20N अधिकतम.

स्थायित्व: 60 चक्र न्यूनतम.

कंपन: 1u सेकंड से अधिक कोई विद्युत असंततता नहीं होगी;

यांत्रिक झटका: 285G अर्ध साइन/6 अक्ष। 1u सेकंड से अधिक कोई विद्युत असंततता नहीं होगी;

वर्तमान रेटिंग: 0.5A (प्रति पिन).

वोल्टेज रेटिंग: 50V AC (प्रति पिन).

LLCR: संपर्क 55mΩ अधिकतम (प्रारंभिक), 20mΩ अधिकतम परिवर्तन अनुमत (अंतिम)।

इन्सुलेशन प्रतिरोध: 500V डीसी पर 5,000MΩ मिनट.

परावैद्युत सहन वोल्टेज: 300V AC/60s.

आईआर रिफ़्लो:

जहाज पर अधिकतम तापमान 10 सेकंड के लिए 260±5°C पर बनाए रखा जाएगा।

ऑपरेटिंग तापमान रेंज: -40°C~85°C(बिना नुकसान फ़ंक्शन के)।

सभी भाग RoHS और Reach अनुरूप हैं।