0.50 मिमी पिच मिनी पीसीआई एक्सप्रेस कनेक्टर और एम.2 एनजीएफएफ कनेक्टर 67 स्थिति, ऊंचाई 6.4 मिमी KLS1-NGFF01-6.4
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उत्पाद की जानकारी
0.50 मिमी पिच मिनी पीसीआई एक्सप्रेस कनेक्टर और एम.2 एनजीएफएफ कनेक्टर 67 स्थिति, ऊंचाई 6.4 मिमी
आदेश की जानकारी
KLS1-NGFF01-6.4-A-G1U
ऊँचाई: 6.4 मिमी
प्रकार: ए, बी, एम, ई
सोना चढ़ाना: G1U-Gold 1u” G3U-Gold 3u” G30U-Gold 30u”
प्रकार: ए, बी, एम, ई
सोना चढ़ाना: G1U-Gold 1u” G3U-Gold 3u” G30U-Gold 30u”
67 पदों के साथ 0.5 मिमी पिच
1: सिंगल और डबल-पक्षीय मॉड्यूल दोनों के लिए डिज़ाइन किया गया
2: मॉड्यूल कार्ड के लिए विभिन्न कुंजीयन विकल्पों में उपलब्ध है
2: मॉड्यूल कार्ड के लिए विभिन्न कुंजीयन विकल्पों में उपलब्ध है
3: PCI एक्सप्रेस 3.0, USB 3.0 और SATA 3.0 को सपोर्ट करता है
4: ऊंचाई, स्थिति, डिजाइन और कुंजीयन विकल्प में चुनाव
5: विभिन्न ऊंचाइयों में उपलब्ध है
सामग्री विनिर्देश:
आवास: LCP+30% GF UL94 V-0.काला
संपर्क: कॉपर मिश्र धातु (C5210) टी = 0.12 मिमी।
लेग: कॉपर मिश्र धातु (C2680) T=0.20mm।
चढ़ाना विशिष्टता:
संपर्क: पी/एन देखें।
लेग: मैट टिन 50μ” मिनट।कुल मिलाकर निकल 50μ” मिनट।अंडरप्लेटेड।
यांत्रिक प्रदर्शन:
सम्मिलन बल: 20N मैक्स।
निकासी बल: 20N मैक्स।
स्थायित्व: 60 चक्र मिनट।
कंपन: 1u सेकंड से अधिक कोई विद्युत विच्छेदन नहीं।घटित होगा;
यांत्रिक झटका: 285G आधा साइन / 6 अक्ष।1u सेकंड से अधिक कोई विद्युत विच्छेदन नहीं होगा;
विद्युत प्रदर्शन:
वर्तमान रेटिंग: 0.5A (प्रति पिन)।
वोल्टेज रेटिंग: 50V एसी (प्रति पिन)।
एलएलसीआर: संपर्क 55mΩ अधिकतम। (प्रारंभिक), 20mΩ अधिकतम।परिवर्तन की अनुमति (अंतिम)।
इन्सुलेशन प्रतिरोध: 5,000MΩ मिनट।500 वी डीसी पर।
ढांकता हुआ वोल्टेज का सामना: 300V एसी / 60s।
आईआर रिफ्लो:
बोर्ड पर अधिकतम तापमान 10 सेकंड के लिए 260±5°C पर बनाए रखा जाएगा।
ऑपरेटिंग तापमान रेंज: -40 डिग्री सेल्सियस ~ 85 डिग्री सेल्सियस (हानि समारोह के बिना)।
सभी भाग RoHS और रीच के अनुरूप हैं।
