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0.50 मिमी पिच मिनी पीसीआई एक्सप्रेस कनेक्टर और एम.2 एनजीएफएफ कनेक्टर 67 पोजीशन, ऊंचाई 6.4 मिमी KLS1-NGFF01-6.4
0.50 मिमी पिच मिनी पीसीआई एक्सप्रेस कनेक्टर और एम.2 एनजीएफएफ कनेक्टर 67 स्थितियां, ऊंचाई 6.4 मिमी KLS1-NGFF01-6.4 विशेष रुप से प्रदर्शित छवि
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उत्पाद की जानकारी

0.50 मिमी पिच मिनी पीसीआई एक्सप्रेस कनेक्टर और एम.2 एनजीएफएफ कनेक्टर 67 पोजीशन, ऊंचाई 6.4 मिमी
आदेश जानकारी
KLS1-NGFF01-6.4-A-G1U
ऊंचाई:6.4 मिमी
प्रकार:ए,बी,एम,ई
गोल्ड प्लेटिंग: G1U-गोल्ड 1u” G3U-गोल्ड 3u” G30U-गोल्ड 30u”

0.5 मिमी पिच 67 स्थितियों के साथ
1:एकल और दोहरे दोनों तरह के मॉड्यूल के लिए डिज़ाइन किया गया
2:मॉड्यूल कार्ड के लिए विभिन्न कुंजीयन विकल्पों में उपलब्ध
3: PCI Express 3.0, USB 3.0, और SATA 3.0 का समर्थन करता है
4: ऊंचाई, स्थिति, डिजाइन और कुंजीयन विकल्प में चयन
5:विभिन्न ऊंचाइयों में उपलब्ध
सामग्री विनिर्देश:
हाउसिंग: LCP+30% GF UL94 V-0.काला
संपर्क: कॉपर मिश्र धातु (C5210) T=0.12mm.
पैर: तांबा मिश्र धातु (C2680) T=0.20 मिमी.
चढ़ाना विनिर्देश:
संपर्क: पी/एन देखें.
पैर: मैट टिन 50μ” न्यूनतम समग्र, निकल 50μ” न्यूनतम अंडरप्लेटेड।
यांत्रिक प्रदर्शन:
सम्मिलन बल: 20N अधिकतम.
निकासी बल: 20N अधिकतम.
स्थायित्व: 60 चक्र न्यूनतम.
कंपन: 1u सेकंड से अधिक कोई विद्युत असंततता नहीं होगी;
यांत्रिक झटका: 285G अर्ध साइन/6 अक्ष। 1u सेकंड से अधिक कोई विद्युत असंततता नहीं होगी;
विद्युत प्रदर्शन:
वर्तमान रेटिंग: 0.5A (प्रति पिन).
वोल्टेज रेटिंग: 50V AC (प्रति पिन).
LLCR: संपर्क 55mΩ अधिकतम (प्रारंभिक), 20mΩ अधिकतम परिवर्तन अनुमत (अंतिम)।
इन्सुलेशन प्रतिरोध: 500V डीसी पर 5,000MΩ मिनट.
परावैद्युत सहन वोल्टेज: 300V AC/60s.
आईआर रिफ़्लो:
जहाज पर अधिकतम तापमान 10 सेकंड के लिए 260±5°C पर बनाए रखा जाएगा।
ऑपरेटिंग तापमान रेंज: -40°C~85°C(बिना नुकसान फ़ंक्शन के)।
सभी भाग RoHS और Reach अनुरूप हैं।

 

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