एसडी कार्ड कनेक्टर पुश पुल, H2.75mm, सीडी पिन के साथ KLS1-SD112
उत्पाद जानकारी: SD कार्ड कनेक्टर पुश-पुल, H2.75 मिमी, CD पिन के साथ। सामग्री: आवरण: उच्च तापमान थर्मोप्लास्टिक। संपर्क: कॉपर मिश्र धातु। आवरण: कॉपर मिश्र धातु, सोल्डर टेल पर सोना चढ़ाया हुआ, सभी पर निकल चढ़ाया हुआ। चढ़ाना: संपर्क क्षेत्र: Ni पर सोना चढ़ाया हुआ। सोल्डर टेल: 30u" न्यूनतम Sn Ni पर चढ़ाया हुआ। विद्युत: धारा रेटिंग: 0.5A। वोल्टेज रेटिंग: 250VRMS। संपर्क प्रतिरोध: 40mΩ। परावैद्युत सहनशीलता वोल्टेज: 500V AC। इन्सुलेशन प्रतिरोध: 100M&Ome...
एसडी कार्ड कनेक्टर रिवर्स मिड माउंट 1.75 मिमी, डीआईपी सीडी पिन के साथ KLS1-SD003
उत्पाद जानकारी SD कार्ड कनेक्टर रिवर्स मिड माउंट 1.75 मिमी, CD पिन के साथ DIP सामग्री: हाउसिंग: LCP S475, UL94V-0. काला. शेल: स्टेनलेस स्टील SUS304. संपर्क: कॉपर मिश्र धातु C5210. फ़िनिश: संपर्क: संपर्क क्षेत्र पर गोल्ड प्लेटेड. मैट टिन 100u" न्यूनतम सोल्डरटेल क्षेत्र पर. 50u" न्यूनतम निकल प्लेटिंग कुल मिलाकर. शेल: 30u" न्यूनतम सोल्डर करने योग्य निकल प्लेटिंग कुल मिलाकर. पार्ट संख्या विवरण PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) ऑर्डर मात्रा समय ऑर्डर
एसडी कार्ड कनेक्टर पुश पुल, H2.8mm, सीडी पिन के साथ KLS1-SD002
उत्पाद जानकारी SD कार्ड कनेक्टर पुश-पुल, H2.8mm, CD पिन के साथ। सामग्री: हाउसिंग: LCP, UL94V-0. काला। टर्मिनल: C5191R-EH T=0.20, संपर्क G/F, Ni 40u" मिनट, सोल्डरिंग टिन 80u WP पिन: C5191R-EH T=0.20, संपर्क G/F, Ni 40u" मिनट, सोल्डरिंग टिन 80u CD पिन: C5191R-EH T=0.20, संपर्क G/F, Ni 40u" मिनट, सोल्डरिंग टिन 80u शेल: C2680-H, T=0.20, NI 40u" मिनट। विद्युत: संपर्क धारा रेटिंग: 0.5 एम्पीयर। परावैद्युत सहनशील वोल्टेज: AC500V rms। इन्सुलेशन प्रतिरोध...
एसडी कार्ड कनेक्टर पुश पुश, H2.8mm, सीडी पिन के साथ KLS1-SD-001 / KLS1-SD-101
उत्पाद जानकारी SD कार्ड कनेक्टर पुश पुश, H2.8mm, CD पिन के साथ मटेरियल: इन्सुलेटर: उच्च तापमान थर्मोप्लास्टिक, UL94V-0. संपर्क: कॉपर मिश्रधातु. कुल मिलाकर 50u" Ni प्लेटेड Au चयनात्मक संपर्क क्षेत्र, सोल्डर क्षेत्र पर Ni पर 100u" Sn प्लेटेड. शेल: कुल मिलाकर 50u" Ni प्लेटेड. विद्युत: वोल्टेज रेटिंग: 125V AC/DC करंट रेटिंग: 0.5mA AC/DC अधिकतम. परिवेश आर्द्रता रेंज: 95% RH अधिकतम. संपर्क प्रतिरोध: 100mΩ अधिकतम. इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000M&O...
5 इन 1 कार्ड कनेक्टर, H4.3mm KLS1-MUT51-001
प्रोडक्ट जानकारी 5 इन 1 कार्ड कनेक्टर, H4.3mm मटीरियल इन्सुलेटर: हाई-टेम्परेचर प्लास्टिक, UL94V-0, रंग: काला टर्मिनल: कॉपर अलॉय, संपर्क क्षेत्र पर चयनात्मक गोल्ड फ्लैश प्लेटिंग, और 50U" न्यूनतम निकल ऑलओवर पर अंडरप्लेटेड शेल: स्टेनलेस स्टील, 50u" ऑलओवर पर निकल अंडरप्लेटेड, सोल्डर पैड पर गोल्ड फ्लैश इलेक्ट्रिकल इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000Μ मिनट.AT DC 500V DC वोल्टेज झेलने की क्षमता: 1 मिनट के लिए 250V ACrms संपर्क प्रतिरोध: 100mΩ अधिकतम.AT 10mA/20mV...
माइक्रो एसडी कार्ड कनेक्टर पुश पुल, H1.5mm KLS1-TF-011-H1.5-R
उत्पाद जानकारी माइक्रो एसडी कार्ड कनेक्टर पुश पुल, H1.5mm पार्ट संख्या विवरण PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) ऑर्डर मात्रा समय ऑर्डर
माइक्रो एसडी 4.0 कार्ड कनेक्टर पुश पुश, H1.3mm KLS1-SD4.0-003
उत्पाद जानकारी माइक्रो SD 4.0 कार्ड कनेक्टर पुश पुश, H1.3mm सामग्री: इन्सुलेटर: थर्मल प्लास्टिक, पेटेंटेड UL94V-0. संपर्क: फॉस्फोर ब्रॉन्ज़. आवरण: स्टेनलेस स्टील. संपर्क प्लेटिंग: अंडरप्लेट: 50u"-100u" निकल संपर्क क्षेत्र: गोल्ड फ़्लैश सोल्डर टेल क्षेत्र: 100u"-200u" टिन विद्युत: ऑपरेटिंग वोल्टेज: 10V वर्तमान रेटिंग: 0.5A न्यूनतम संपर्क प्रतिरोध: 100mΩ अधिकतम इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ परावैद्युत सहनशीलता वोल्टेज: 500VAC/1 मिनट...
माइक्रो एसडी 4.0 कार्ड कनेक्टर पुश पुश KLS1-SD4.0-004
उत्पाद जानकारी माइक्रो SD 4.0 कार्ड कनेक्टर पुश पुश मटीरियल: प्लास्टिक: LCP, थर्मोप्लास्टिक UL94V-0. काला. संपर्क: कॉपर मिश्र धातु. शेल: स्टेनलेस स्टील. प्लेटिंग: संपर्क क्षेत्र: Au 3u" Ni 50u से अधिक". सोल्डर टेल क्षेत्र: मैटेड टिन 80u" न्यूनतम Ni 50u से अधिक". सोल्डरेबिलिटी: ओवर प्लेटिंग Ni 50" ओवर ऑल. पार्ट संख्या. विवरण PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) ऑर्डर मात्रा. ऑर्डर समय
माइक्रो एसडी कार्ड कनेक्टर पुश पुश, H1.28mm, सीडी पिन के साथ KLS1-SD113
उत्पाद जानकारी माइक्रो SD कार्ड कनेक्टर पुश पुश, H1.28 मिमी, CD पिन के साथ। सामग्री: इन्सुलेटर: उच्च तापमान थर्मोप्लास्टिक LCP SZ6505, UL94V-0, काला। संपर्क: बेरिलियम कॉपर (7035-TM06, T=0.15 मिमी), कुल मिलाकर 80°" न्यूनतम Ni प्लेटेड, सोल्डर क्षेत्र पर Ni पर 1°" न्यूनतम Au प्लेटेड। शेल: SUS301-3/4H T=0.10 मिमी। सोल्डर टेल प्लेटेड 1°" न्यूनतम Au कुल मिलाकर 50°" न्यूनतम Ni प्लेटेड। विद्युत: धारा रेटिंग: 0.5A AC/DC अधिकतम। वोल्टेज रेटिंग: 12V AC/DC परिवेश आर्द्रता रेंज: 95% RH...
माइक्रो एसडी कार्ड कनेक्टर पुश पुश, H1.68mm, सीडी पिन के साथ KLS1-SD114
उत्पाद जानकारी माइक्रो SD कार्ड कनेक्टर पुश पुश, H1.68 मिमी, CD पिन के साथ। सामग्री: इन्सुलेटर: उच्च तापमान प्लास्टिक, UL94V-0, काला। टर्मिनल: कॉपर मिश्र धातु, संपर्क क्षेत्र और सोल्डर टेल पर गोल्ड फ्लैश प्लेटिंग। आवरण: स्टेनलेस स्टील, पूरी सतह पर निकल अंडरप्लेटेड, सोल्डर टेल पर गोल्ड फ्लैश। विद्युत: इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम/500V DC, सहनशील वोल्टेज: 250V AC/मिनट। संपर्क प्रतिरोध: 100mΩ अधिकतम AT 20mA/20mV, अधिकतम धारा रेटिंग: 0.5 A वोल्टेज...
माइक्रो एसडी कार्ड कनेक्टर पुश पुश, H1.85mm, सामान्य रूप से खुला KLS1-SD107
उत्पाद जानकारी माइक्रो SD कार्ड कनेक्टर पुश पुश, H1.85mm, सामान्य रूप से खुला विद्युत: संपर्क धारा रेटिंग: 0.5A अधिकतम संपर्क प्रतिरोध: 100mΩ अधिकतम इन्सुलेशन प्रतिरोध: 250V DC या 300V AC कम से कम 1 मिनट के लिए मेटिंग स्थायित्व: 10000 चक्र न्यूनतम सम्मिलन बल: 2.0kgf अधिकतम निष्कर्षण बल: 0.5kgf न्यूनतम ऑपरेटिंग तापमान: -25ºC~+85ºC भाग संख्या विवरण PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) ऑर्डर मात्रा समय ऑर्डर
माइक्रो एसडी कार्ड कनेक्टर पुश पुल, H1.5mm, सीडी पिन के साथ KLS1-SD104
उत्पाद जानकारी माइक्रो SD कार्ड कनेक्टर पुश-पुल, H1.5 मिमी, CD पिन के साथ। नोट: सभी सोल्डर टेल्स और सोल्डर पैड्स के लिए कोप्लानर्टी विनिर्देश अधिकतम 0.1 मिमी है। विद्युत विशेषताएँ: धारा रेटिंग: 0.5 एम्पियर अधिकतम। वोल्टेज: 100V DC अधिकतम। निम्न स्तर संपर्क प्रतिरोध: 100mΩ अधिकतम। प्रारंभ में। परावैद्युत सहनशीलता वोल्टेज: 500V AC न्यूनतम। 1 मिनट के लिए। इन्सुलेशन प्रतिरोध: (प्रारंभिक) 1000MΩ न्यूनतम। (अंतिम) 100MΩ न्यूनतम। संचालन तापमान: -45ºC~+105ºC स्थायित्व...
डबल सिम कार्ड कनेक्टर, पुश पुल, H3.0mm KLS1-SIM2-002A
उत्पाद जानकारी डबल सिम कार्ड कनेक्टर, पुश पुल, H3.0mm मटेरियल: हाउसिंग: हाई-टेम्प प्लास्टिक, UL94V-0.काला. टर्मिनल: कॉपर एलॉय शेल: स्टेनलेस स्टील फ़िनिश: टर्मिनल: संपर्क क्षेत्र पर Au प्लेटेड, निकल के ऊपर अंडरप्लेटेड सोल्डर टेल पर मैट टिन प्लेटेड शेल: निकल के ऊपर अंडरप्लेटेड सोल्डर टेल पर Au प्लेटेड इलेक्ट्रिकल: संपर्क प्रतिरोध: 50mΩ अधिकतम सहनशील वोल्टेज: 1 मिनट के लिए 350V AC rms इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000M&Om...
2 इन 1 माइक्रो सिम और एसडी कार्ड कनेक्टर, 8P,H2.26mm KLS1-SIM-109
उत्पाद जानकारी 2 इन 1 माइक्रो सिम और SD कार्ड कनेक्टर, 8P,H2.26mm सामग्री: इन्सुलेटर: उच्च तापमान थर्मोप्लास्टिक, UL94V-0. काला। टर्मिनल: कॉपर मिश्र धातु, संपर्क क्षेत्र में सोना चढ़ाना 1u", सोल्डरिंग क्षेत्र गिल्डिंग 1u"। ऊपरी आवरण: स्टेनलेस स्टील, प्लेट निकल 50u"। निचला आवरण: SUS304 R-1/2H T=0.10mm, प्लेट निकल 50u"। विद्युत: सम्मिलन बल 1kgf अधिकतम। निकासी बल 0.1kgf न्यूनतम। स्थायित्व: SIM 5000 चक्र, संपर्क प्रतिरोध: परीक्षण से पहले 8...
डबल सिम कार्ड कनेक्टर, पुश पुल, H3.0mm KLS1-SIM-033
उत्पाद जानकारी डबल सिम कार्ड कनेक्टर, पुश-पुल, H3.0mm मटीरियल: हाउसिंग: उच्च तापमान प्लास्टिक, UL94V-0. काला. टर्मिनल: कॉपर मिश्र धातु. सभी टर्मिनल पर गोल्ड फ्लैश प्लेटेड, और सभी तरफ 50u" न्यूनतम निकल अंडरप्लेटेड. शेल: स्टेनलेस स्टील. सभी तरफ 50u" निकल अंडरप्लेटेड, सोल्डर पैड पर गोल्ड फ्लैश. इलेक्ट्रिकल: करंट रेटिंग: 0.5 A. वोल्टेज रेटिंग: 5.0 vrms. इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम. DC500V DC पर. वोल्टेज सहनशीलता: 250V AC RMS 1 के लिए...
2 इन 1 सिम कार्ड + माइक्रो एसडी कनेक्टर, पुश पुल, H2.7mm KLS1-SIM-024
उत्पाद जानकारी 2 इन 1 सिम कार्ड + माइक्रो SD कनेक्टर, पुश पुल, H2.7mm विद्युत: वोल्टेज: 100V AC करंट: 0.5A अधिकतम संपर्क प्रतिरोध: 100mΩ अधिकतम परावैद्युत सहनशीलता वोल्टेज: 500V AC इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम यांत्रिक: कार्ड डालने पर निकासी बल: 13.8N अधिकतम पुश इन शक्ति: 19.6N अधिकतम टिकाऊपन: 10000 चक्र ऑपरेटिंग तापमान: -45ºC~+85ºC भाग संख्या विवरण PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) ऑर्डर मात्रा समय...
नैनो सिम कार्ड कनेक्टर; पुश पुल, 6 पिन, H1.40mm KLS1-SIM-113
उत्पाद जानकारी नैनो सिम कार्ड कनेक्टर; पुश पुल, 6 पिन, H1.40mm मटीरियल: इन्सुलेटर: LCP, UL94V-0. संपर्क: C5210. प्लेटेड 50u" Ni कुल मिलाकर, संपर्क सभी Au 1u. शेल: SUS, प्लेटेड 50u" Ni कुल मिलाकर, पैड Au 1u. इलेक्ट्रिकल: करंट रेटिंग: 0.5A AC/DC अधिकतम. वोल्टेज रेटिंग: 30V AC/DC संपर्क प्रतिरोध: 30mΩ अधिकतम. इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम ऑपरेटिंग तापमान: -45ºC~+85ºC पार्ट नंबर विवरण PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) ऑर्डर मात्रा...
नैनो सिम कार्ड कनेक्टर, पुश पुश, 6 पिन, H1.37mm, CD पिन के साथ KLS1-SIM-066
उत्पाद जानकारी नैनो सिम कार्ड कनेक्टर, पुश पुश, 6 पिन, H1.37mm, CD पिन के साथ सामग्री: इन्सुलेटर: उच्च तापमान थर्मोप्लास्टिक, UL94V-0. संपर्क: कॉपर मिश्र धातु, प्लेटेड 50u" Ni कुल मिलाकर, PAD Au 1u". शेल: SUS. सभी Ni 30U/MIN. विद्युत: वर्तमान रेटिंग: 0.5A एम्पर वोल्टेज रेटिंग: 5V AC/DC संपर्क प्रतिरोध: 100mΩ अधिकतम. इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम./500V DCOperating तापमान: -45ºC~+85ºC भाग संख्या विवरण PCS/CTN G...
नैनो सिम कार्ड कनेक्टर, पुश पुश, 6 पिन, H1.25 मिमी, सीडी पिन के साथ KLS1-SIM-103
उत्पाद जानकारी नैनो सिम कार्ड कनेक्टर, पुश पुश, 6 पिन, H1.25mm, CD पिन के साथ। सामग्री: संपर्क: कॉपर मिश्र धातु। Au ओवर Ni। आवरण: ग्लास भरा LCP। आवरण: स्टेनलेस। Au ओवर Ni। GND फ़्रेम: कॉपर मिश्र धातु। Au ओवर Ni। डिटेक्शन स्विच: कॉपर मिश्र धातु। Au ओवर Ni। स्लाइड: ग्लास भरा Pa10t। स्प्रिंग: स्टेनलेस। हुक: स्टेनलेस। विद्युत: रेटेड धारा: 0.5A अधिकतम रेटेड वोल्टेज: 30V AC संपर्क प्रतिरोध: 100mΩ अधिकतम। इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम/500VDC परावैद्युत तार।
नैनो सिम कार्ड कनेक्टर, ट्रे प्रकार, 6 पिन, H1.55 मिमी, सीडी पिन के साथ KLS1-SIM-104
उत्पाद जानकारी नैनो सिम कार्ड कनेक्टर, ट्रे प्रकार, 6 पिन, ऊँचाई 1.55 मिमी, CD पिन के साथ विद्युत: धारा रेटिंग: 1 एम्प/पिन। अधिकतम वोल्टेज: 30V DC। अधिकतम निम्न स्तर संपर्क प्रतिरोध: 30mΩ अधिकतम। प्रारंभ में। परावैद्युत सहनशीलता वोल्टेज: 500V AC न्यूनतम 1 मिनट के लिए। इन्सुलेशन प्रतिरोध: 100MΩ न्यूनतम 500V DC। 1 मिनट के लिए। स्थायित्व: 1500 चक्र। परिचालन तापमान: -45ºC~+85ºC। भाग संख्या। विवरण PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) ऑर्डर मात्रा। समय या...
नैनो सिम कार्ड कनेक्टर, ट्रे प्रकार, 6 पिन, H1.5 मिमी, सीडी पिन के साथ KLS1-SIM-102
उत्पाद जानकारी नैनो सिम कार्ड कनेक्टर, ट्रे प्रकार, 6 पिन, ऊँचाई 1.5 मिमी, CD पिन के साथ विद्युत: वर्तमान रेटिंग: 1 एम्पियर/पिन। अधिकतम वोल्टेज: 30V DC। अधिकतम निम्न स्तर संपर्क प्रतिरोध: 30mΩ अधिकतम। प्रारंभ में। परावैद्युत सहनशीलता वोल्टेज: 500V AC न्यूनतम 1 मिनट के लिए। इन्सुलेशन प्रतिरोध: 100MΩ न्यूनतम 500V DC 1 मिनट के लिए। स्थायित्व: 1000 चक्र। परिचालन तापमान: -45ºC~+85ºC। भाग संख्या। विवरण PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) ऑर्डर मात्रा समय ऑर्डर...
नैनो सिम कार्ड कनेक्टर; MID माउंट ट्रे प्रकार, 6 पिन, H1.5 मिमी, CD पिन के साथ KLS1-SIM-100
उत्पाद जानकारी नैनो सिम कार्ड कनेक्टर; MID माउंट ट्रे प्रकार, 6 पिन, H1.5 मिमी, CD पिन के साथ। सामग्री: प्लास्टिक: LCP, UL94V-0. काला। संपर्क: C5210 शेल: SUS304 ट्रे: LCP, UL94V-0. काला। प्लेटिंग: संपर्क: संपर्क क्षेत्र: G/F प्लेटिंग; सोल्डरटेल क्षेत्र: 80u" मैट टिन शेल: 30u" Niसोल्डर करने योग्य 30u" Ni प्लेटिंग। संपर्क और टेल की समतलीयता 0.10 मिमी होनी चाहिए। भाग संख्या। विवरण PCS/CTN GW(KG) CMB(m3) ऑर्डर मात्रा। ऑर्डर समय
नैनो सिम कार्ड कनेक्टर, 6 पिन, H1.4 मिमी, हिंज प्रकार, CD पिन के साथ KLS1-SIM-101
उत्पाद जानकारी: नैनो सिम कार्ड कनेक्टर, 6 पिन, ऊँचाई 1.4 मिमी, हिंज प्रकार, सीडी पिन के साथ। सामग्री: हाउसिंग: उच्च तापमान थर्मोप्लास्टिक, UL94V-0. काला। टर्मिनल: कॉपर मिश्र धातु, संपर्क क्षेत्र और सोल्डर टेल पर सोने की परत चढ़ी हुई, सभी पर निकल की परत चढ़ी हुई। आवरण: स्टेनलेस स्टील, सोल्डर टेल पर सोने की परत चढ़ी हुई, सभी पर निकल की परत चढ़ी हुई। विद्युत: रेटेड धारा: 0.5A अधिकतम रेटेड वोल्टेज: 30V AC संपर्क प्रतिरोध: 100mΩ अधिकतम। इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम/500V...
नैनो सिम कार्ड कनेक्टर, 6 पिन, H1.4 मिमी, हिंज प्रकार, CD पिन के साथ KLS1-SIM-077A
उत्पाद जानकारी नैनो सिम कार्ड कनेक्टर, 6 पिन, H1.4 मिमी, हिंज प्रकार, सीडी पिन के साथ सामग्री: इन्सुलेटर: उच्च तापमान थर्मोप्लास्टिक, UL94V-0. संपर्क: कॉपर मिश्र धातु, चढ़ाया हुआ 50u" Ni कुल संपर्क सभी Au 1U. शैल: SUS. सभी Ni 30U न्यूनतम. विद्युत: वर्तमान रेटिंग: 0.5A AC/DC अधिकतम. वोल्टेज रेटिंग: 125V AC/DC परिवेश आर्द्रता रेंज: 95% RH अधिकतम. संपर्क प्रतिरोध: 80mΩ अधिकतम. इन्सुलेशन प्रतिरोध: 100MΩ न्यूनतम/100V DC मेटिंग चक्र: 5000 सम्मिलन. ऑपरेटिंग...- English
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