सीडी पिन KLS1-SD113 के साथ माइक्रो एसडी कार्ड कनेक्टर पुश पुश, H1.28mm
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सीडी पिन के साथ माइक्रो एसडी कार्ड कनेक्टर पुश पुश, एच 1.28 मिमी सामग्री: इन्सुलेटर: उच्च तापमान थर्माप्लास्टिक LCP SZ6505,UL94V-0, काला। संपर्क: बेरिलियुन कॉपर (7035-टीएम06, टी = 0.15 मिमी), सोल्डर क्षेत्र पर नी के ऊपर 80u" मिनट नी समग्र चढ़ाया हुआ 1u" मिनट एयू चढ़ाया हुआ। शेल: SUS301-3/4H T=0.10mm. सोल्डर टेल प्लेटेड 1u" min Au overll 50u" min Ni. विद्युत: वर्तमान रेटिंग: 0.5 ए एसी / डीसी मैक्स। वोल्टेज रेटिंग: 12 वी एसी / डीसी परिवेश आर्द्रता रेंज: 95% आरएच मैक्स। संपर्क प्रतिरोध: 100mΩ मैक्स। इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ Min./500V डीसी टिकाउपन: 5000 साइकिल. ऑपरेटिंग तापमान: -45ºC~+105ºC |
भाग संख्या | विवरण | पीसीएस/सीटीएन | जीडब्ल्यू (केजी) | सीएमबी (एम3) | आदेश मात्रा। | समय | आदेश |