XFP 30Pos SMD कनेक्टर KLS12-XFP-01

उत्पाद छवियां

उत्पाद की जानकारी

विशेषताएँ:
10Gbps डेटा सिग्नल स्पीड 15 या 30-माइक्रोइंच गोल्ड प्लेटिंग में सक्षम।
उच्च गति संपर्क डिजाइन।
श्रीमती डिजाइन टेप रील या ट्रे पैकेजिंग में।
चिकनी संपर्क सतह के लिए उन्नत मुद्रांकन प्रौद्योगिकी।
सामग्री:
इंसुलेटर: पॉलिएस्टर थर्माप्लास्टिक ग्लास फाइबर भरा, UL 94V-0
संपर्क करें: एयू प्लेटेड के साथ कॉपर मिश्र धातु।
विद्युत:
संपर्क प्रतिरोध: △R10 milliohms मैक्स।सिग्नल संपर्कों के लिए
इन्सुलेशन प्रतिरोध: 1000MΩ न्यूनतम।वर्तमान रेटिंग: 0.5 एम्प्स मैक्स।प्रति संपर्क
यांत्रिक:
ट्रांसीवर सम्मिलन बल: 40N मैक्स।
ट्रांसीवर एक्सट्रैक्शन फोर्स: 30N मैक्स।
स्थायित्व: 100 चक्र मिन।
ऑपरेटिंग तापमान रेंज: -20 डिग्री सेल्सियस से + 85 डिग्री सेल्सियस